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CIF 推出(chu) RIE 反應離子刻蝕機，采用(yong) RIE 反應離子誘導(dao)激發方(fang)式，實現對材(cai)料表面各向異性的微結(jie)構刻蝕。特別適(shi)合于(yu)大學(xue)、科研院所，微電子、半導(dao)體企業實驗室進(jin)(jin)行介質刻蝕、硅刻蝕、金(jin)屬刻蝕等方(fang)面研究。使用(yong)成(cheng)本低，性價比高(gao)，易維護(hu)，處理快速高(gao)效。適(shi)用(yong)于(yu)所有的基材(cai)及復雜(za)的幾何構形進(jin)(jin)行 RIE 反應離子刻蝕。
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